寬板重載鏈+導軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；
運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；
出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復雜上下料工藝；
自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；
鏈條與滾輪混合傳動系統(tǒng)，軌道自動調(diào)寬系統(tǒng)；
頂部熱風預熱，底部紅外預熱；
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數(shù)；
全程顯示焊接狀態(tài)
可擴展為雙電磁泵選擇焊
運輸系統(tǒng)：采用全新結(jié)構(gòu)設計，使用耐磨材料，大大提升導軌的使用壽命；
預熱系統(tǒng)：優(yōu)化微熱風循環(huán)路徑，溫區(qū)內(nèi)溫度更均勻穩(wěn)定；噴霧抽風系統(tǒng)：采用全新理念，分體式設計，維護保養(yǎng)，方便快捷；內(nèi)置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進電機通過同步帶及滾珠絲桿，直線導軌等作X和Y方向的運動來實現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑。
采用雙面導軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統(tǒng)，全模塊化設計，維護保養(yǎng)方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風系統(tǒng)，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
全新爐膛結(jié)構(gòu)設計，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產(chǎn)效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小。
力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應對多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數(shù)量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設備可配合自動化上下料機構(gòu)使用。
NG/OK緩存機介紹：PCB板自動緩存、供料，平衡前后段生產(chǎn)量；采用進口PLC+觸摸屏程序控制，PCB板后進先出，OK板直接輸送給下位機，NG板儲存以備人工檢測；升降行程由精密馬達控制，確保升降行程的準確性；
SST系列是一款以滿足客戶需求為導向， 全面升級的波峰焊。增強型模塊化、數(shù)字化和人性化設計，功能更完善，性能更先進，穩(wěn)定性和可靠性進一步提高，操作維護性更便利，客戶運營成本進一步下降。
高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專利熱風系統(tǒng)，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復精度高；
自帶爐溫實時監(jiān)控系統(tǒng)，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數(shù)據(jù)可追溯， 上傳MES系統(tǒng)。
預燒結(jié)貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預燒結(jié)貼合。
PCB儲板機介紹：PCB自動暫存、供料，平衡前后段生產(chǎn)量；PCB暫存區(qū)有20個停板區(qū)可供停板；PLC+觸摸屏程序控制，在觸摸屏上可切換先進先出或先進后出功能。
波峰焊UXT系列以客戶需求為導向， 采用模塊化、數(shù)字化及人性化設計，在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶降低了運營成本，也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障，可謂波峰焊產(chǎn)品領域的“巔峰”之作，客戶投資首選的“品牌產(chǎn)品”。
PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng)的焊接區(qū)域密封解決方案和創(chuàng)新的分段傳輸方案,完美地應對了焊接工藝角度靈活可調(diào)的需求,板底過板空間加大的需求，解決了常規(guī)隧道式波峰焊的分段輸送卡板問題,使用操作維護不便等問題,將波峰焊接氮氣保護工藝的應用效果發(fā)揮到極致，極大地提升了隧道式波峰焊設備性能和焊接工藝品質(zhì)。
smt平行移載機介紹：適用于雙軌設備的連接；適用于AOI連接，依據(jù)OK/NG訊號分別送出兩條線；PLC+觸摸屏程序控制，移載行程直接在觸摸屏輸入。
全自動PCB下料機介紹：特殊升降臺穩(wěn)固結(jié)構(gòu)，升降不搖晃，順利的獎PCB推入。PLC程序控制，性能穩(wěn)定，確保生產(chǎn)線暢通平順。可訂做L型下料機。
