預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產(chǎn)效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號(hào)的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，外觀小、占地小。
專(zhuān)用型高精度固晶貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。
通用型高精度芯片貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲(chǔ)芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
IC 貼合機(jī)用于多種芯片貼合，搭載成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)，設(shè)備通過(guò)新的視覺(jué)系統(tǒng)和熱 補(bǔ)償算法，提供更高精度，通過(guò)新的圖像處理單元和架構(gòu)，達(dá)到更高速度。
